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云財經(jīng)訊，11月2日，通富微電(002156)披露定增報告書，公司定增募資27億元加碼先進封裝，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)(簡稱“大基金二期”)認購3億元，助推集成電路封裝龍頭企業(yè)進一步強化實力。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至目前，大基金二期共投資了41個項目，涉及24家上市公司。大基金二期對集成電路裝備材料、零部件的投資額不斷提升、關(guān)注領(lǐng)域不斷細化，保持了“強鏈補鏈”的投資定位。 (上海證券報)
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