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云財經(jīng)訊,據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息,半導體景氣下行,聯(lián)電26日舉行線上法說會,宣布下修今年資本支出約16%,降為30億美元(約新臺幣960億元),預期本季出貨量將季減一成,產(chǎn)能利用率也降至九成,同時預告明年全球晶圓代工產(chǎn)值恐下滑,將是“更具挑戰(zhàn)的一年”。公司強調,即使景氣轉弱,長約客戶并未出現(xiàn)違約狀況。
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