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云財(cái)經(jīng)訊，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5日訊，據(jù)集微網(wǎng)消息，目前半導(dǎo)體行業(yè)中，采用BT材料的FC-CSP基板產(chǎn)品已陷入供過(guò)于求，采用ABF材料的FC-BGA基板產(chǎn)品缺貨情況也已大幅緩解，但小范圍的缺貨仍然存在。預(yù)計(jì)未來(lái)，在市場(chǎng)需求下滑和產(chǎn)能持續(xù)開出的情況下，F(xiàn)C-CSP基板供給過(guò)剩的情況將進(jìn)一步加劇，殺價(jià)搶訂單的情況也將出現(xiàn)；而FC-BGA基板的市場(chǎng)缺口正在進(jìn)一步縮小。 (集微網(wǎng))